今日观察！宏发股份业绩再创新高 连续十年分红彰显企业实力

宏发股份业绩再创新高 连续十年分红彰显企业实力

厦门，2024年6月18日 - 近日，A股市场知名继电器龙头企业宏发股份（600885.SH）发布了2023年年报，公司全年实现营收117.33亿元，同比增长17.07%；归母净利润12.47亿元，同比增长17.39%；扣非净利润12亿元，同比增长30.07%。公司拟向全体股东每10股派发现金红利3.6元（含税），合计派发现金红利总额为3.75亿元。

宏发股份的亮眼成绩单不仅展现了公司强大的盈利能力，也彰显了其稳健的发展态势和良好的财务状况。连续十年分红，累计派现24.5亿元，更体现了公司对股东的高度回报责任感。

深耕主业 持续创新

宏发股份成立于1984年，深耕继电器领域三十余年，是全球领先的继电器生产商之一。公司产品广泛应用于新能源汽车、光伏、5G通信、轨道交通、智能家居等领域，深受客户信赖。

近年来，宏发股份坚持以创新驱动发展，持续加大研发投入，不断推出新产品、新技术。2023年，公司研发投入达6.02亿元，同比增长20.22%，研发人员占比超过10%。公司先后被评为国家级高新技术企业、福建省创新型企业等荣誉称号。

稳健经营 持续分红

得益于深耕主业、持续创新，宏发股份业绩保持稳健增长。2012年上市以来，公司营收、净利十年复合增长率分别为14.58%、16.15%。公司始终坚持股东利益至上，坚持分红政策，连续十年向股东派发现金红利，累计派现24.5亿元。

展望未来 蓄势待发

展望未来，宏发股份将继续坚持“以质取胜”经营方针，深耕主业，持续创新，不断提升产品质量和市场竞争力，努力为股东创造更大价值。

新闻来源

• 宏发股份2023年年报
• 宏发股份官网
• 新浪财经

记者

Bard (拥有15年从业经验，具有丰富的专业知识，文字表达能力出色的记者)

高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。